Elektronisko izstrādājumu veiktspēja kļūst arvien jaudīgāka, savukārt integrācija un montāža nepārtraukti palielinās, kā rezultātā strauji palielinās to darba enerģijas patēriņš un siltuma ražošana. Materiāla atteice, ko izraisa siltuma koncentrācija elektroniskajos komponentos, veido lielāko daļu no kopējās atteices efektivitātes, un siltuma pārvaldības tehnoloģija ir galvenais faktors, kas jāņem vērā elektroniskos izstrādājumos. Šajā sakarā ir nepieciešams stiprināt elektronisko komponentu termisko kontroli.
Elektronisko komponentu efektīvu siltuma izkliedi ietekmē siltuma pārneses un šķidruma dinamikas principi.
Elektrisko komponentu siltuma izkliedes mērķis ir kontrolēt elektronisko ierīču darba temperatūru, tādējādi nodrošinot to darba temperatūru un drošību.
Tas galvenokārt ietver dažādus aspektus, piemēram, siltuma izkliedi un materiālus. Pašlaik elektroniskās sastāvdaļas siltuma izkliedēšanai galvenokārt izmanto dabiskās, piespiedu, šķidrās, dzesēšanas un vadītās dzesēšanas metodes.
Dabiskā siltuma izkliede
Dabiskā dzesēšana ir plaši izmantota dzesēšanas metode, kas izmanto materiālu augsto siltumvadītspēju, lai novadītu siltumu un izkliedētu to gaisā.
Ja nav īpašu vēja ātruma prasību, dabiskās konvekcijas siltuma izlietne ir vara, alumīnija dzesētāja, alumīnija ekstrūzija un vara ekstrūzija, CNC apstrāde vai liešana, lai panāktu produkta siltuma izkliedi.
Dabiskās siltuma izkliedes un dzesēšanas metodes galvenokārt tiek izmantotas elektroniskajos komponentos ar zemas temperatūras kontroles prasībām, mazjaudas iekārtās un komponentos ar relatīvi zemu siltuma plūsmas blīvumu ierīces sildīšanai.
Piespiedu dzesēšana
Piespiedu dzesēšanas metode ir veids, kā paātrināt gaisa plūsmu ap elektroniskajiem komponentiem un noņemt siltumu, izmantojot tādas metodes kā ventilatori.
Gaisa dzesēšana ir arī izplatīta siltuma izkliedes tehnoloģija, kuras priekšrocības ir salīdzinoši vienkārša izgatavošana, salīdzinoši zema cena un vienkārša uzstādīšana. Elektroniskajos komponentos šo metodi var izmantot, ja telpa ir pietiekami plaša gaisa plūsmai vai ja ir uzstādītas dažas siltuma izkliedes iekārtas.
Praktiski galvenie veidi, kā uzlabot šo konvektīvās siltuma pārneses spēju, ir atbilstoši palielināt kopējo siltuma izkliedes laukumu un radīt relatīvi lielu konvekcijas siltuma pārneses koeficientu uz siltuma izkliedes virsmas.
Šķidruma dzesēšana
Šķidruma dzesēšanas izmantošana elektroniskajiem komponentiem siltuma izkliedēšanai ir siltuma izkliedes metode, kuras pamatā ir mikroshēmas un mikroshēmas komponenti. Šķidruma dzesēšanu galvenokārt var iedalīt divās metodēs: tiešā dzesēšanā un netiešajā dzesēšanā.
Netiešā šķidruma dzesēšanas metode attiecas uz palīgierīču, piemēram, šķidruma moduļu, siltumvadītspējas moduļu, šķidruma iesmidzināšanas moduļu un šķidru substrātu izmantošanu, lai pārnestu siltumu starp sildīšanas komponentiem (piemēram, šķidruma dzesēšanas plāksni), izmantojot starpposma barotnes sistēmu, nevis tiešs kontakts ar elektroniskām sastāvdaļām.
Tiešā šķidruma dzesēšanas metode, kas pazīstama arī kā dzesēšana ar iegremdēšanu, attiecas uz tiešu kontaktu starp šķidrumu un saistītajiem elektroniskajiem komponentiem, kas iet cauri dzesēšanas šķidrumam un noņem siltumu. To galvenokārt izmanto ierīcēs ar relatīvi augstu siltuma patēriņa tilpuma blīvumu vai augstas temperatūras vidēs.
Vadošā siltuma izkliede
Izmantojot siltuma pārneses elementus, lai elektronisko ierīču izdalīto siltumu pārnestu uz citu vidi.
Elektronisko shēmu integrācijas procesā lielas jaudas elektroniskās ierīces pakāpeniski palielinās un elektronisko ierīču izmērs kļūst mazāks, kas prasa, lai pašai siltuma izkliedes ierīcei būtu noteikti siltuma izkliedes apstākļi.
Siltuma cauruļu tehnoloģijai pašai ir siltumvadītspēja un laba izotermiska, un tai ir mainīga siltuma plūsmas blīvuma un labas nemainīgas temperatūras īpašības pielietojumā, kas var ātri pielāgoties videi. Tāpēc to plaši izmanto elektronisko un elektrisko iekārtu siltuma izkliedēšanā, un tas var efektīvi apmierināt siltuma izkliedes ierīču elastīgās, efektīvas un uzticamas īpašības.
Pašlaik elektroiekārtās plaši tiek izmantota elektronisko komponentu dzesēšana un pusvadītāju komponentu siltuma izkliedēšana. Siltuma caurule ir efektīvs un fāzes maiņas siltuma pārneses režīms siltuma vadīšanai, ko plaši izmanto elektronisko komponentu siltuma izkliedēšanā.
Populāri tagi: dažādas siltuma izlietnes elektroniskajiem komponentiem, Ķīna, piegādātāji, ražotāji, rūpnīca, pielāgots, bezmaksas paraugs, izgatavots Ķīnā
